반도체 강좌 - 반도체 공정과 반도체산업의 이해

 

반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나누어 집니다.

전공정에는 cleaning, deposition, pr coationg, lithography, etching 등이 있고 

후공정에는 packaging, assembly 등으로 나뉘고 테스트도 포함됩니다.

 

건축과 비유하게 되면

 

 

반도체 회사들은 크게 6가지로 나눌 수 있습니다.

 

이렇게 6가지입니다. IDM은 우리 흔히 알고있는 반도체 대기업들이 포함됩니다. 설계, 생산, 판매 등 종합적으로 반도체를 관리하는 회사들입니다. 국내 IDM은 삼성전자와 하이닉스입니다.

FABLESS는 반도체 생산이 아닌 설계만 하는 회사입니다. 대표적으로 AMD, NVIDIA가 있습니다.

FOUNDERY는 위탁생산업체입니다. 생산 설비만은 갖추고 고객사가 원하는 반도체들을 생산해줍니다. 삼성전자도 foundery 사업을 하고있습니다. 

그외에도 패키징, 테스트, 장비회사등으로 분류할 수 있습니다.

 

직무는 크게 3가지

로 나눌 수 있습니다. 

연구 개발은 기존보다 더 나은 것을 개발하여 회사의 기술력과 이익을 발전시키는 업무이고 생산제조는 양산 수율을 유지하며 제품을 만들고 이슈를 빠르게 해결하는 업무입니다. 

 

각각의 장단점이 존재하고 3가지 업무 모두 중요한 절차입니다.

 

아래 그림은 반도체 공정에서의 2 업무의 역할입니다. 

다음시간에는 FAB이 무엇인지에 대해서 포스팅하겠습니다.