이것 저것 &

9:30 에 시작했습니다.

철저하게 온도체크를 하고 웰컴키트를 나눠주셨습니다.

베라 아이스크림 케잌 기프티콘, 간식, 펜, 마스크, 공책 등을 나눠주셨습니다.

이후 입소식을 가지고 기숙사에 들렀습니다. 

2인 1실이고 방이 넓어서 놀랐습니다. 

오후에는 직무 공통 교육이 이뤄졌습니다. 

행복은 결과가 아닌 과정이라는 말이 인상적이었습니다.

교육을 들으며 스스로에 대해서 생각해볼 수 있어서 좋았습니다.

1.cleaning 공정 

세정공정은 약 400~500개의 반도체 메인 공정 중 15% 정도를 차지하는 중요한 공정입니다.

웨이퍼에 외형변화를 일으키기 위해 Fab 공정을 진행하면 웨이퍼 표면에 화학적/물리적 잔류물이 남게 되는데, 이러한 잔류물을 제거하는 공정이 바로 세정(Cleaning)입니다. 웨이퍼 세정을 제대로 하지 않으면 제품의 성능과 신뢰성에 치명적인 악영향을 끼치게 됩니다.

그 결과 수율이 떨어져 다음 공정으로 진행시켜야 할 양품 개수가 적어지고, 제품 품질이 나빠져 고객 불만이 높아지는 등 경영상의 문제로 직결됩니다.

세정은 크게 3가지 방식으로 나눌 수 있습니다. 화학용액을 이용하는 습식세정, 용액 이외의 매체를 이용하는 건식세정, 습식세정과 건식세정의 중간 형태인 증기를 이용하는 증기세정입니다. 

2.photo 공정

흔히 포토 리소그래피를 줄여서 포토공정(Photo)이라고 합니다. 이 공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그리기 때문에 붙여진 이름입니다. 여기서 패턴을 형성하는 방법은 흑백 사진을 만들 때 필름에 형성된 상을 인화지에 인화하는 것과 유사합니다.

반도체는 집적도가 증가할수록 칩을 구성하는 단위 소자 역시 미세 공정을 사용해 작게 만들어야 하는데요. 미세 회로 패턴 구현 역시 전적으로 포토 공정에 의해 결정되기 때문에 집적도가 높아질수록 포토 공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술을 요하게 됩니다.

사진 원판의 역할을 하는 포토마스크 만들기

웨이퍼를 인화지로 만드는 감광액 도포

빛을 통해 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 노광

회로 패턴을 형성하는 현상 공정

이 포함됩니다.

3.etch 공정

식각(Etching)공정에서는 밑그림 중 불필요한 부분을 없애는 즉, 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 작업을 수행합니다. 더 자세히 말하자면 포토(Photo Lithography)공정에서 부식방지막(Photo Resist)을 형성했다면 식각 공정에서는 액체 또는 기체의 etchant를 사용하여 부식을 진행하여 불필요한 부분을 없애는 작업입니다. (이때 etchant 란 부식을 진행하는 물질을 통칭하는 말입니다.) 이러한 에칭 기법은 동판화를 작업하는 미술에서 자주 쓰이는 방법인데요 19세기 화가인 피사로(Camille Pissaro)와 드가(Edgar Degas) 역시 에칭을 이용해서 정교하고 세밀한 선을 살린 작품을 많이 만들어 냈다고 합니다.

4.depo

박막(Thin Film)은 기계가 공으로는 실현불가능한 두께인 1마이크로미터(μm) 이하의 얇은 막을 의미합니다.

이런 박막을 웨이퍼 위에 만들어 전기적인 특성을 갖게하는 과정을 증착(depo)이라고 합니다.

물리기상증착법(PVD), 화학기상증착법(CVD), 스핀 온 글라스(SOG), 도금 등의 증착방법이 있습니다.

5.test

이 공정에서는 전기적 신호를 통해 웨이퍼 상의 각각의 칩들이 정상인지 이상이 있는지를 판정하고, 수선이 가능한 칩은 수선 공정에서 처리하도록 정보를 저장합니다. 이 때, 특정 온도에서 발생하는 불량을 잡아내기 위해 상온보다 높은/낮은 온도에 따른 테스트가 병행됩니다. 이외에도 다양한 테스트들을 진행하는 공정입니다.

출처: https://www.skcareersjournal.com/959 [SK채용 공식 블로그]

반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나누어 집니다.

전공정에는 cleaning, deposition, pr coationg, lithography, etching 등이 있고 

후공정에는 packaging, assembly 등으로 나뉘고 테스트도 포함됩니다.

건축과 비유하게 되면

반도체 회사들은 크게 6가지로 나눌 수 있습니다.

이렇게 6가지입니다. IDM은 우리 흔히 알고있는 반도체 대기업들이 포함됩니다. 설계, 생산, 판매 등 종합적으로 반도체를 관리하는 회사들입니다. 국내 IDM은 삼성전자와 하이닉스입니다.

FABLESS는 반도체 생산이 아닌 설계만 하는 회사입니다. 대표적으로 AMD, NVIDIA가 있습니다.

FOUNDERY는 위탁생산업체입니다. 생산 설비만은 갖추고 고객사가 원하는 반도체들을 생산해줍니다. 삼성전자도 foundery 사업을 하고있습니다. 

그외에도 패키징, 테스트, 장비회사등으로 분류할 수 있습니다.

직무는 크게 3가지

로 나눌 수 있습니다. 

연구 개발은 기존보다 더 나은 것을 개발하여 회사의 기술력과 이익을 발전시키는 업무이고 생산제조는 양산 수율을 유지하며 제품을 만들고 이슈를 빠르게 해결하는 업무입니다. 

각각의 장단점이 존재하고 3가지 업무 모두 중요한 절차입니다.

아래 그림은 반도체 공정에서의 2 업무의 역할입니다. 

다음시간에는 FAB이 무엇인지에 대해서 포스팅하겠습니다. 

(안읽으셔도 되요)반도체는 상온에서 전기를 전하는 전도율이 구리 같은 도체와 애자, 유리 같은 부도체(절연체)의 중간 정도이고, 가해진 전압이나 열, 빛의 파장 등에 의해 전도도가 바뀐다. 일반적으로는 규소 결정에 불순물을 넣어서 만든다. 주로 증폭 장치, 계산 장치 등을 구성하는 집적회로를 만드는 데에 쓰인다.  

라는 사전 정의입니다.. (너무 어려운말)

모든 전자기기에 들어가는 것이 반도체입니다. 

그리고 반도체들도 각각의 종류가 상세하게 나뉘고 

다양한 공정별로 제작이 되어집니다.

반도체는 물질이며 보통 고체 화학 원소 또는 화합물, 어떤 조건에서는 전기를 전도 할 수 있지만 다른 조건에서는 전기를 전도 할 수 없습니다. 전류 제어를위한 좋은 매체입니다. 라는 뜻입니다.

즉 자신이 원할 때 on/off가 가능한 물질이 반도체입니다.

기기와 연결되는 카메라, 디스플레이 등이 우리의 눈, 코와 같은 기관들이라면, 반도체의 한종류인 cpu는 사람의 뇌라고 할 수 있습니다. 

반도체는 5가지 목표를 가지고 있습니다.

• 1. 저전력 소비(Low Power Consumption)
• 2. 빠른 프로그램밍 작성(High Speed Programming)
• 3. 긴 내구성, 지구력(Long durability Endurance)
• 4. 강력한 신뢰성(Strong reliability)
• 5. 높은 응집성(High Density)

입니다. 

각각의 목표들은 서로 상이합니다. 높은 성능을 위해서는 전력 소비가 증가하게 되고 전력 소비를 낮추면 성능이 감소하는 형태입니다. 

그렇기 때문에 이상적인 반도체는 존재할 수 없고, 적절히 기능하는 합리적인 반도체를 개발합니다.

다음포스팅에서는 반도체 개발 공정에 대해서 포스팅하겠습니다.